테라헤르츠 대역 통신

테라헤르츠 대역은 일반적으로 0.1 THz(100 GHz)에서 10 THz 사이의 주파수를 가진 전자기파 스펙트럼을 지칭한다. 이는 밀리미터파 대역의 상단과 적외선 대역의 하단 사이에 위치한 미개척 주파수 대역으로, 전통적인 무선 통신과 광학 통신 사이의 경계 영역에 해당한다.

주파수에 따른 파장은 빛의 속도(c)를 주파수(f)로 나눈 값으로, 테라헤르츠파의 파장 범위는 다음과 같이 계산된다.

이 대역은 높은 주파수로 인해 초고대역폭 통신 채널을 제공할 수 있는 잠재력을 가진다. 예를 들어, 1 THz의 중심 주파수에서 10%의 상대 대역폭을 활용하면 100 GHz의 절대 대역폭을 확보할 수 있으며, 이는 기존 5G 밀리미터파 대역의 수십 배에 달하는 용량이다. 이러한 특성은 초고속 데이터 전송을 가능하게 하는 물리적 기반이 된다.

한편, 테라헤르츠파는 대기 중의 수증기 분자에 의한 선택적 흡수 현상이 두드러진다. 특정 주파수에서 강한 감쇠를 보이는 '대기 창'이 존재하며, 통신 시스템 설계 시 이러한 흡수 피크를 피하거나 고려해야 한다[2]. 또한, 파장이 매우 짧기 때문에 회절 능력이 낮고 직진성이 강해, 장애물에 의한 그림자 지역이 쉽게 발생한다는 특성도 함께 고려되어야 한다.

테라헤르츠 대역의 전자기파를 생성하고 검출하는 기술은 해당 주파수 대역의 실용화를 위한 핵심 요소이다. 기존의 마이크로파나 광통신 기술과는 구별되는 독특한 방법론이 요구된다.

파동 생성 기술은 크게 광학적 방법과 전자적 방법으로 나눌 수 있다. 광학적 방법에서는 페타헤르츠 광전도 안테나가 대표적이다. 이는 짧은 펄스의 레이저를 반도체 기판에 조사하여 순간적인 광전효과로 테라헤르츠 펄스를 방출하는 방식이다. 전자적 방법에는 고조파 발생기나 양자 캐스케이드 레이저가 사용된다. 특히 양자 캐스케이드 레이저는 반도체 이종접합 구조를 이용해 전자가 에너지 준위를 캐스케이드 방식으로 떨어지며 테라헤르츠파를 방출하는 원리로, 좁은 선폭의 연속파 출력이 가능하다는 장점이 있다.

검출 기술 측면에서는 빠른 응답 속도를 갖는 검출기가 필수적이다. 주요 방식은 다음과 같다.

이러한 생성 및 검출 기술의 발전은 집적 회로 공정의 미세화와 새로운 반도체 소자 물리 연구와 병행되어 이루어지고 있다. 최근에는 실리콘 CMOS 또는 SiGe 공정을 이용한 집적화된 송수신 모듈 개발에도 많은 노력이 기울여지고 있다[3].

테라헤르츠 대역 통신 시스템의 핵심 구성 요소인 송수신기(트랜시버)는 테라헤르츠파를 생성, 변조, 방사하고, 수신된 신호를 검출 및 복조하는 기능을 통합한다. 이는 기존의 마이크로파 대역 트랜시버와 기본적인 역할은 유사하지만, 주파수가 극히 높아짐에 따라 구현 기술과 설계 접근법에서 근본적인 차이를 보인다. 주로 반도체 기반의 솔리드 스테이트 방식과 광학 기반의 방식으로 크게 구분되며, 각각의 장단점에 따라 응용 분야가 달라진다.

주요 송신 기술로는 고주파 트랜지스터를 이용한 배수기 방식, 슈모트키 배리어 다이오드를 활용한 과조화 발생기, 그리고 광도파관을 결합한 광섬유-기반 시스템이 있다. 수신부에서는 헤테로다인 검출 방식이 널리 사용되며, 이를 위해 로컬 오실레이터로 저잡음 구니 다이오드 오실레이터나 양자 캐스케이드 레이저가 활용된다. 최근에는 송신과 수신 기능을 단일 집적 회로에 통합하는 모노리식 집적 회로 개발이 활발히 진행되고 있다.

이러한 트랜시버의 성능은 중심 주파수, 대역폭, 출력 전력, 변조 효율 및 수신 감도 등으로 평가된다. 현재의 기술 수준에서는 CMOS나 SiGe 공정을 이용한 저가형 집적화와 InP나 GaN 같은 화합물 반도체를 이용한 고성능 구현이 병행되어 연구되고 있다. 시스템의 실용화를 위해서는 소형화, 저전력화, 그리고 주변 환경 변화에 강건한 안정적인 동작이 필수적인 설계 목표이다.

테라헤르츠 대역 통신 시스템에서 안테나는 전자기파를 효과적으로 방사하거나 수신하는 핵심 구성 요소이다. 높은 주파수와 짧은 파장 특성으로 인해 기존 마이크로파 대역 안테나 설계와는 구별되는 접근법이 요구된다.

주요 설계 유형으로는 평판 안테나, 혼 안테나, 그리고 집적 회로 기술과 결합된 온칩 안테나가 활발히 연구된다. 특히 실리콘 또는 질화 갈륨 기반의 반도체 공정을 이용해 송수신 회로와 함께 단일 칩에 구현되는 온칩 안테나는 소형화와 대량 생산에 유리하다. 또한, 높은 이득과 협각의 빔을 형성하기 위해 안테나 배열 기술이 필수적으로 적용된다. 수백에서 수천 개의 소형 안테나 소자를 배열하여 빔포밍과 빔 추적을 구현함으로써 심한 공간 손실을 극복하고 통신 링크의 안정성을 높인다.

설계 시 고려해야 할 주요 파라미터는 이득, 방사 패턴, 대역폭, 효율성, 그리고 물리적 크기이다. 테라헤르츠파는 공기 중의 수증기에 의해 쉽게 흡수되므로[5], 안테나는 가능한 높은 방사 효율을 가져야 한다. 또한, 넓은 대역폭을 활용한 초고속 데이터 전송을 지원하기 위해 안테나 자체의 주파수 대역폭도 넓게 설계되는 것이 일반적이다. 재료 선택도 중요한데, 저손실 유전체 기판과 고전도도 금속 도체의 사용이 전송 손실을 최소화하는 데 기여한다.

신호 처리 모듈은 테라헤르츠 대역 통신 시스템에서 송신할 기저대역 신호를 변조하고, 수신된 신호를 복조 및 복원하는 핵심 부품이다. 이 모듈은 높은 주파수와 초고속 데이터 전송률로 인해 발생하는 독특한 신호 특성을 처리하기 위해 설계된다. 주로 디지털 신호 처리 기술을 기반으로 하며, 집적 회로 형태로 구현되어 시스템에 통합된다.

주요 기능은 다음과 같다. 첫째, 고차 변조 방식(QAM, OFDM 등)을 적용하여 초당 수십 기가비트 이상의 데이터를 효율적으로 실어 나른다. 둘째, 테라헤르츠파의 강한 대기 감쇠와 위상 잡음으로 인한 신호 열화를 보상하기 위한 고성능 등화 및 오류 정정 부호 기술을 포함한다. 셋째, 빔포밍 및 MIMO 기술과 연동하여 안테나 배열을 통해 형성된 다수의 빔을 정밀하게 제어한다.

이 모듈의 설계 난이도는 주파수가 올라감에 따라 급격히 증가한다. 샘플링 정리에 따라 초고속 데이터를 처리하려면 수십 기가헤르츠 이상의 샘플링 속도를 가진 아날로그-디지털 변환회로와 고속 디지털 신호 프로세서가 필요하다. 이로 인해 전력 소모와 열 발생이 크며, 실시간 처리를 위한 알고리즘의 복잡도 관리가 중요한 과제로 남아 있다.

6G 및 Beyond 5G 통신 시스템에서 테라헤르츠 대역은 기존 밀리미터파 대역의 한계를 넘어서는 초고대역폭을 제공하는 핵심 주파수 자원으로 주목받고 있다. 5G가 주로 24~71 GHz의 주파수를 활용하는 반면, 6G는 100 GHz 이상의 주파수, 특히 0.1~10 THz 영역을 목표로 하고 있다. 이 대역을 활용하면 수십 Gbps에서 1 Tbps에 육박하는 초고속 데이터 전송률을 실현할 수 있어, 홀로그램 통신, 초고화질 영상 스트리밍, 정밀 디지털 트윈 등의 미래 서비스 구현이 가능해진다.

테라헤르츠 대역은 6G 네트워크에서 다양한 계층적 역할을 담당할 것으로 예상된다. 주요 역할은 다음과 같다.

이러한 역할 수행을 위해 현재의 연구는 테라헤르츠 대역을 효율적으로 활용할 새로운 네트워크 아키텍처와 다중 접속 기술 개발에 집중되고 있다. 예를 들어, 위상 배열 안테나 기술과 결합한 대규모 MIMO를 통해 좁은 빔을 형성하여 전파의 짧은 도달 거리를 보완하고, 인공지능을 활용한 동적 자원 관리로 빠르게 변화하는 채널 환경에 대응하는 방안이 모색되고 있다. 국제 전기 통신 연합 ITU와 IEEE를 중심으로 6G 및 테라헤르츠 통신에 대한 표준화 논의가 본격화되고 있으며, 2030년대 초 상용화를 목표로 한 기술 로드맵이 제시되고 있다[6].

IEEE와 ITU는 테라헤르츠 대역 통신의 실용화를 위해 핵심적인 표준화 활동을 주도하고 있다. IEEE는 주로 물리층 및 매체 접근 제어층과 관련된 기술 표준을 개발하는 반면, ITU는 주파수 할당과 규제 프레임워크를 포함한 광범위한 무선 통신 생태계의 표준을 담당한다.

IEEE 내에서는 IEEE 802.15 작업 그룹이 테라헤르츠 통신을 위한 표준화를 적극적으로 진행하고 있다. 특히, IEEE 802.15.3d 표준은 252~325 GHz 대역에서 초고속 데이터 전송(최대 100 Gbps 수준)을 가능하게 하는 물리층 및 MAC층 규격을 정의했다[7]. 이는 테라헤르츠 대역 최초의 국제 표준 중 하나로 평가받는다. 또한, IEEE 802.11 (와이파이) 표준군의 미래 버전을 위한 연구 그룹(예: IEEE 802.11be 이후의 태스크 그룹)에서도 테라헤르츠 대역 활용을 위한 기초 연구가 이루어지고 있다.

ITU의 역할은 국제적인 주파수 협조와 규제 기반을 마련하는 것이다. ITU-R(국제전기통신연합 무선통신국)은 세계무선통신회의(WRC)를 통해 테라헤르츠 대역(0.1-10 THz)의 용도를 논의하고, 향후 이동통신, 고정통신, 위성통신, 지구탐사 등에 대한 주파수 대역을 할당하는 안을 검토한다. ITU-R의 IMT-2030(6G) 비전 연구는 테라헤르츠 대역을 초고대역폭 서비스의 실현을 위한 잠재적 후보 대역으로 명시적으로 포함시키며, 이에 대한 채널 모델링, 공존 연구, 성능 요구사항에 대한 표준화 작업의 기초를 제공하고 있다.

테라헤르츠 대역 통신을 활용한 초고속 무선 백홀은 기존의 마이크로파나 밀리미터파 백홀을 대체하거나 보완할 수 있는 차세대 기술이다. 이 기술은 기지국, 데이터 센터, 건물 간, 또는 임시 이벤트 장소와 같은 고정된 지점 사이에 초고대역폭의 무선 연결을 제공하는 것을 목표로 한다. 테라헤르츠파의 매우 넓은 주파수 자원을 활용하여 수십 기가비트에서 최대 테라비트 수준의 초고속 데이터 전송률을 실현할 수 있다[8]. 이는 광섬유를 까는 것이 비실용적이거나 경제적이지 않은 환경에서, 유선에 준하는 성능의 무선 백홀 링크를 구축할 수 있는 가능성을 열어준다.

주요 적용 시나리오는 크게 두 가지로 구분된다. 첫째는 5G 및 6G 이동통신 네트워크에서의 초소형 기지국(스몰셀) 간 백홀 연결이다. 도시 환경에 고밀도로 배치되는 스몰셀에 유선 백홀을 제공하는 것은 비용과 시간이 많이 소요된다. 테라헤르츠 무선 백홀은 이러한 기지국들을 빠르고 유연하게 연결하여 네트워크 용량과 유연성을 극대화한다. 둘째는 데이터 센터 간의 대용량 데이터 동기화 또는 재해 복구(DR) 링크이다. 대규모 데이터 마이그레이션이나 실시간 백업이 필요한 경우, 테라헤르츠 무선 백홀은 짧은 거리에서 광케이블을 대체할 수 있는 고성능 옵션이 된다.

이러한 무선 백홀 시스템을 구현하기 위해서는 높은 방향성을 가진 안테나와 정밀한 빔 포밍 기술이 필수적이다. 테라헤르츠파는 직진성이 매우 강하고 대기 중의 수증기에 의한 흡수 손실이 크기 때문에, 일반적으로 시선거리(LOS) 환경에서 짧은 거리(수백 미터 ~ 수 km)에 적용된다. 따라서 안정적인 링크를 보장하기 위해 날씨 조건을 고려한 링크 예산 설계와 정밀한 안테나 정렬 기술이 중요한 과제로 남아있다.

기기 간 통신(Device-to-Device, D2D)은 기지국과 같은 네트워크 인프라를 거치지 않고, 사용자 단말기 간에 직접 데이터를 교환하는 통신 방식을 의미한다. 테라헤르츠 대역은 이러한 D2D 통신에 있어 초고속, 대용량, 저지연 데이터 전송을 실현할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 밀리미터파 대역보다 훨씬 넓은 주파수 자원을 활용할 수 있어, 기존 기술로는 구현하기 어려웠던 실시간 초고해상도 영상 공유나 대규모 파일 전송 등을 직접적인 단말 간 연결로 수행할 수 있다.

테라헤르츠 D2D 통신의 주요 응용 시나리오는 다음과 같다.

이러한 통신을 구현하기 위해서는 몇 가지 기술적 고려사항이 존재한다. 테라헤르츠파는 직진성이 매우 강하고 장애물에 약하므로, 근거리에서 시선 경로가 확보된 환경에서 최적의 성능을 발휘한다. 따라서 D2D 연결 설정 시 상대 단말의 위치를 정확히 추적하고 안테나 빔을 정렬하는 효율적인 빔포밍 및 빔 추적 기술이 필수적이다. 또한, 다수의 단말이 근접하여 동시에 통신할 경우 발생할 수 있는 간섭을 관리하고 자원을 효율적으로 할당하는 새로운 다중 접속 제어 프로토콜이 필요하다.

테라헤르츠 D2D는 6G 통신의 핵심 구성 요소로 예상되며, 네트워크 트래픽 부하 분산, 에너지 효율성 향상, 그리고 완전히 새로운 형태의 근접 기반 서비스와 애플리케이션을 창출할 잠재력을 가지고 있다.

테라헤르츠 대역은 통신과 이미징, 센싱 기능을 단일 플랫폼에 통합할 수 있는 독특한 잠재력을 지닌다. 이는 테라헤르츠파가 밀리미터파보다 짧은 파장을 가지고 있어 고해상도 이미징이 가능한 동시에, 광대역 특성을 활용한 초고속 데이터 전송이 가능하기 때문이다. 따라서 하나의 시스템으로 대상물의 형태나 구성 물질을 분석하는 동시에, 분석 데이터를 실시간으로 초고속 전송하는 융합 서비스를 구현할 수 있다.

주요 응용 방식으로는 스펙트럼 분석을 통한 물질 감별이 있다. 많은 분자들이 테라헤르츠 대역에서 고유의 흡수 스펙트럼을 나타내므로, 테라헤르츠 신호를 조사하여 반사 또는 투과된 신호의 스펙트럼을 분석하면 대상물의 화학적 성분을 비접촉으로 식별할 수 있다. 이 기술은 제약품의 위조 여부 판별, 우주 공간의 분자 탐지, 문화재의 비파괴 검사 등에 활용된다.

통신과 센싱의 통합은 특히 자율 주행 자동차와 로봇 공학 분야에서 유망하다. 차량이나 로봇에 장착된 테라헤르츠 통신 모듈은 주변 환경에 대한 고해상도 레이더 이미징 또는 물체 감지를 수행하는 동시에, 인접 차량이나 인프라와 초고속으로 센싱 데이터를 공유할 수 있다. 이는 단순 통신만으로는 불가능한, 환경 인지와 데이터 교환이 동시에 이루어진 고도화된 협력 지능 시스템을 가능하게 한다.

이러한 통합은 시스템 효율성을 극대화하지만, 신호 처리 복잡도 증가, 통신 모드와 센싱 모드 간의 간섭 관리, 실시간 데이터 융합 알고리즘 개발 등 새로운 기술적 과제를 제기하기도 한다.

테라헤르츠 대역의 전파는 높은 주파수 특성상 공기 중의 분자, 특히 수증기와의 상호작용으로 인해 심각한 감쇠를 겪는다. 주요 흡수 피크는 산소와 수증기의 공명 주파수에서 발생하며, 이로 인해 특정 주파수 대역에서는 통신 거리가 수십 미터 이내로 제한된다[10]. 또한, 비가 오거나 안개가 낀 날씨에서는 감쇠가 더욱 심화되어 통신 품질이 급격히 저하된다.

고주파 전파는 장애물을 통과하는 능력이 매우 낮다. 밀리미터파보다도 짧은 파장을 가지는 테라헤르츠파는 벽, 문, 가구와 같은 고체 물질은 물론, 종이 한 장에도 쉽게 차단된다. 이는 직진성이 매우 강한 광선과 유사한 특성을 부여하며, 결과적으로 송신기와 수신기 사이에 가시선이 확보되어야만 안정적인 통신이 가능하다. 장애물에 의한 반사나 회절도 매우 제한적이어서, 실내나 도시 환경에서의 신호 커버리지 확보는 주요 난제이다.

이러한 특성을 극복하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 주요 접근법은 다음과 같다.

결국, 테라헤르츠 통신의 실용화는 짧은 거리와 명확한 가시선을 전제로 한 니치 응용부터 시작될 것이며, 광대역 무선 백홀이나 초고속 기기 간 통신과 같은 특정 시나리오에서 먼저 구현될 것으로 전망된다.

고주파 회로, 특히 테라헤르츠 대역에서 동작하는 회로를 설계하는 것은 기존의 마이크로파 대역 설계보다 훨씬 복잡한 기술적 난제를 제시한다. 이는 기본적인 회로 소자들의 동작 특성이 주파수가 올라감에 따라 근본적으로 변하기 때문이다. 집적 회로 내의 트랜지스터의 최대 동작 주파수, 인덕턴스와 커패시턴스를 포함한 수동 소자의 기생 효과, 그리고 기판 재료의 손실이 매우 중요해진다. 회로의 물리적 크기가 파장에 비해 상대적으로 커지며, 분포 정수 회로 이론을 적용해야 하는 경우가 많아 설계 복잡도가 급증한다.

주요 난관 중 하나는 고성능 발진기와 믹서 같은 능동 소자를 구현하는 것이다. 테라헤르츠 신호를 생성하기 위해서는 반도체 공정의 한계를 극복해야 하며, 실리콘 기반 CMOS 기술만으로는 효율이 낮다. 따라서 인듐 인산화물이나 갈륨 비소 같은 화합물 반도체를 활용한 고전자 이동도 트랜지스터 기술이 주로 연구된다. 또한, 신호의 증폭을 담당하는 저잡음 증폭기의 설계도 매우 어려워, 시스템 전체의 신호 대 잡음비를 확보하는 데 큰 걸림돌이 된다.

수동 소자와 배선에서의 손실도 심각한 문제이다. 테라헤르츠 주파수에서는 금속 도체의 표피 효과가 극심해져 저항이 급증하며, 유전체 기판의 손실 탄젠트 값이 시스템 효율에 직접적인 영향을 미친다. 이로 인해 신호 전달 경로의 길이를 최소화하고, 마이크로스트립 선로나 도파관 같은 전송 선로 구조를 정밀하게 최적화해야 한다. 이러한 설계는 전통적인 집중 정수 회로 접근법으로는 불가능하며, 전자기장 시뮬레이션 도구에 크게 의존한다.

이러한 설계 난이도를 요약하면 다음과 같다.

이러한 과제를 극복하기 위해 나노포토닉스, 플라즈모닉스, 그리고 새로운 메타물질 구조를 회로 설계에 접목하는 융합 연구가 활발히 진행되고 있다[11].

테라헤르츠 대역 통신 시스템은 고주파 동작으로 인해 높은 전력 소비를 보이는 경향이 있다. 송수신기 내의 고주파 증폭기와 신호 생성기 같은 능동 소자는 효율이 낮아 상당한 전력을 소모한다. 특히 실리콘 기반의 CMOS 공정보다는 인듐 포스파이드나 갈륨 비소 같은 화합물 반도체를 사용하는 경우가 많지만, 여전히 전력 효율은 낮은 수준이다. 이로 인해 휴대용 장치나 사물인터넷 센서 노드에 적용할 때 배터리 수명이 주요 제약 조건으로 작용한다.

열 관리 문제는 높은 전력 밀도에서 비롯된다. 집적된 고주파 회로에서 발생하는 열은 소자의 성능과 신뢰성을 급격히 저하시킬 수 있다. 열 전달이 원활하지 않으면 접합 온도가 상승하여 반도체 소자의 동작 특성이 변하고, 수명이 단축되며, 심지고 고장으로 이어질 수 있다. 따라서 효율적인 방열 설계는 시스템의 실용화를 위해 필수적이다.

이러한 과제를 해결하기 위해 저전력 회로 설계 기술과 새로운 방열 소재 및 구조에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 다음 표는 주요 접근 방식을 정리한 것이다.

이러한 다각적인 노력을 통해 테라헤르츠 시스템의 전력 효율을 높이고 열 문제를 관리함으로써, 실제 응용 제품의 개발 가능성을 높이는 것이 핵심 목표이다.

테라헤르츠 대역 통신 기술 개발을 위해 전 세계 여러 대학, 연구소 및 기업이 활발한 연구 활동을 펼치고 있다. 주요 연구는 밀리미터파 대역보다 높은 주파수에서의 신호 생성, 변조, 증폭 및 검출 기술에 집중되어 있으며, 이를 통합한 시스템 레벨의 실증도 진행되고 있다.

주요 연구 기관으로는 일본의 도쿄 공업대학과 NTT 도코모가 공동으로 300GHz 대역에서 100Gbps 이상의 전송 실험을 성공한 바 있다. 유럽에서는 독일의 프라운호퍼 연구소를 중심으로 한 'TERAPAN' 프로젝트[12]와, EU의 지원을 받는 'DREAM'[13] 프로젝트가 대표적이다. 미국에서는 조지아 공과대학과 UC 산타바바라 등이 CMOS 및 SiGe 기반 집적 회로를 이용한 테라헤르츠 트랜시버 칩 개발에 주력하고 있다.

상용화를 위한 로드맵은 6G 통신 표준화 일정과 맞물려 있다. 2020년대 중반까지는 채널 모델링 및 기본 구성 요소 기술의 표준화가, 2030년대 초반에는 초기 프로토타입 시스템과 시범 서비스가 등장할 것으로 예상된다. 아래 표는 주요 연구 프로젝트의 개요를 보여준다.

테라헤르츠 대역 통신의 상용화는 기술 성숙도, 표준화, 생태계 구축, 규제 정비 등 여러 단계를 거친 점진적인 과정으로 예상된다. 초기 단계에서는 6G 표준화 작업과 병행하여 핵심 구성 요소인 고출력 소스, 고감도 검출기, 집적화된 트랜시버 모듈의 신뢰성 향상과 비용 절감에 집중한다. 이를 위해 반도체 공정 기술(예: InP, SiGe, CMOS)의 발전과 메타표면 기반의 소형 안테나 기술이 상용화의 관건이 될 것이다.

상용화 로드맵은 일반적으로 특정 응용 분야를 선도적으로 공략하는 형태로 전개될 전망이다. 다음 표는 예상되는 주요 단계와 초점 분야를 요약한다.

최종적인 대중적 보급은 6G 네트워크가 본격적으로 구축되는 시점과 맞물려 이루어질 것으로 보인다. 이 과정에서 국제 전기 통신 연합(ITU)과 IEEE 등의 표준화 기구에서의 주파수 대역 할당 및 시스템 표준 확정, 그리고 각국 정부의 주파수 규제 정책이 결정적인 역할을 한다. 또한, 테라헤르츠 통신을 활용한 새로운 비즈니스 모델과 서비스의 창출이 생태계의 지속 가능성을 보장하는 핵심 요소가 될 것이다.